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助焊剂


特点：

—高品质原料，环保配方，符合RoHS要求

—无卤/低卤，中活性

—润湿性优异

—残留无腐蚀，高表面绝缘电阻，可靠性高

—焊后残留免清洗，易清洗


描述：

助焊剂是免清洗的松香型高级助焊剂，产品为膏体，RMA中活性，符合RoHS要求。原材料选用高品质的特殊松香合成树脂，结合优质高沸点溶剂、非离子高分子有机活性剂，物理性能稳定，利于长久保存，针对不同成分的焊料、不同焊接温度均有出色效果。焊后残留物常温下稳定不吸潮，且无腐蚀性，表面绝缘电阻高，可匹配免清洗工艺制程，可适用手工焊接、自动点胶工艺，已广泛应用于航空、高端微电子、芯片封装等高可靠性要求领域。


技术参数：


XY-RMA625-L0XY-RMA625L-L1XY-RMA625H-L1XY-RMA668S-L0
外观膏体膏体膏体膏体
助焊剂类型ROL0ROL1ROL1ROL0
RoHS符合符合符合符合
卤素含量
无卤低卤低卤无卤
应用特点150-250℃120-250℃

高温，金锡共晶

N2回流

120-270℃

Ni焊盘效果优异

推荐清洗剂乙酸乙酯+异丙酯三氯乙烯+异丙醇三氯乙烯+异丙醇专用水基清洗剂
包装规格10CC/支，30CC/支（针筒装）
存储0-10℃，保质期1年
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