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广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商，电子封装解决方案提供商

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预置金锡盖板

特点 ：

- 精确控制焊料量 

- 焊片精确预置

- 简化封装流程 

- 高气密性、高耐蚀性和高可靠性 


描述：   

预置金锡壳体是将金锡预成形焊片精确定位并点焊后，固定在合金或陶瓷壳体上。预置金锡壳体解决了传统工艺存在的定位问题，并且缩短了封装工艺流程，在半导体器件的气密封装中有着广泛的应用。

技术参数：          

预置焊料成分

Au80Sn20

盖板材质

4J29、4J42、钼铜、陶瓷等

盖板表面镀层

Ni/Au,

Ni/Au/Ni/Au/

*镀层可根据客户要求定制


应用：            

已广泛应用在混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等及其它特殊电子元器件金属外壳或陶瓷外壳气密封装等领域。


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