预成形焊片自动供料方案,产品展示 - 广州先艺电子科技有限公司金锡焊片、Au80Sn20焊片、Solder Preform、芯片封装焊片供应商、芯片封装焊片生产厂家

预成形焊片自动供料方案

预成形焊片的自动供料是提高封装效率、降低封装成本的必由之路。根据应用特点和产品规格，我司可提供适应不同自动供料方案的预成形焊片包装形式。

	载带供料采用标准SMT载带，适合于用于PCB局部补锡的颗粒状预成形焊片。
华夫盒/真空释放盒供料采用高品质的标准华夫盒/真空释放盒，焊片排列方式可按客户要求定制。
	蓝膜供料采用标准6寸扩晶环，专用蓝膜确保产品表面无残胶，适合于小尺寸矩形焊片。
膜带供料（国内首创）焊片整齐贴装在高分子薄带上，同时表面覆有保护膜。这种包装形式可通过特制供料器实现自动供料。先艺电子可提供从焊料到供料设备的膜带供料解决方案，为客户提供一站式服务。

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