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广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商,电子封装解决方案提供商

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[2022-08-15] 先艺电子封装连接新材料将亮相成都IME及深圳CIOE
看遍微波及光电新趋势,先艺电子诚邀您参观2022年9月1日-2日成都举办的IME微波及天线展及2022年9月7日-9日深圳举办的CIOE第24届光电博览会。两大展会汇聚了国内外...
[2022-08-12] “强企增效,助力企业高质量发展”调研培训顺利开展
为深入贯彻落实广州市“强企增效”工作,促进中小企业转型升级,推动企业高质量发展,8月8日-8月9日,工信部电子五所与我司开展以“强企增效,助力企业高质量发展”为主题...
[2022-07-29] 创新不停,发展不止——先艺获评2021年度番禺区“高成长企业”
  科技是国家强盛之基,创新是民族进步之魂。  2022年7月29日,广州先艺电子科技有限公司(以下简称先艺电子)被番禺区创新科技企业协会评选为广州市番禺区科...
[2022-07-25] 强基固本,笃定前行——先艺电子2022年年中总结圆满召开
7月16日,先艺电子2022年年中总结会议在公司圆满召开。先艺电子董事长陈卫民先生,执行总裁黄洁菲女士,技术总监吴懿平教授及各部门同事等参加了本次会议。总结与展望...
[2022-07-05] 仲夏伊始 光芒新生——先艺电子2022年第二季度生日会及分享会
仲夏伊始 光芒新生向阳生长 未来可期先艺电子2022年第二季度生日会及分享会如约而至 定格快乐生日是小伙伴们生命中与众不同的印记气球、氛围灯、现金红包,仪...
[2022-05-18] 高功率激光器封装材料解决方案——预镀金锡焊料钨铜热沉
半导体材料通常具有较低的热膨胀系数,功率半导体芯片在工作时会有高的热量散出。随着芯片功率密度的提高,未来芯片的封装对散热提出更加迫切的需求。因此,电子封装热...
[2022-04-26] 【关注】电子封装可靠性:过去、现在及未来(下)
转自由半导体在线整理自机械工程学报第 57 卷第 16 期 (2)封装胶。在 LED 封装过程中,通常采用环氧树脂或硅胶作为封装胶。但由于环氧树脂容易出现老化变黄,严重...
[2022-04-23] 【关注】电子封装可靠性:过去、现在及未来(上)
转自由半导体在线整理自机械工程学报第 57 卷第 16 期 前言电子封装是电子制造产业链中将芯片转换为能够可靠工作的器件的过程。由于裸芯片无法长期耐受工作...
[2022-04-23] 先艺电子| 关于2022年“五一”劳动节放假安排
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[2022-04-18] 先艺产品| 金锡焊膏
Au80Sn20合金焊料熔点为280℃(556℉),具有高强度、高热导率、高耐腐蚀性等优异性能,且对镀金层焊盘有天然的适应性,因此是各种高端器件、光电子器件和功率电子器件的...
[2022-04-13] 先艺产品| 纳米银膏
热管理对于器件性能的发挥至关重要,芯片要通过连接材料封装到电路板上,作为第三代半导体材料核心,SiC具备较宽的禁带宽度,具备耐高压、耐高温等优良特性,适合制备耐高...
[2022-04-09] 先艺产品| 预涂助焊剂焊料
随着微电子高密度封装技术的兴起,效率低下的传统手工涂覆助焊剂封装方式已逐渐不再适用于高效率的封装。同时,在作业现场涂敷的方式也难以确保涂敷质量。针对此问题...
[2022-04-09] 先艺产品| 预成形焊片
预成形焊片的应用已经过了数十年的发展,先艺电子作为国内预成形焊片领域的先行者,也是国内该领域一直以来的领导者。预成形焊片是将焊料经过熔炼和成型做成不同的形...
[2022-03-28] 先艺产品| 预置金锡盖板
从传统封装到先进封装,光电和电子制造业随着信息产业的迅速发展而快速崛起,随着光电和电子产品朝着便携小型化、轻薄化、环保化、网络化和多媒体化方向发展,产品追求...
[2022-03-28] 春花烂漫 开启新岁新篇章——先艺电子2022年第一季度生日会及分享会
元气满满 按时长大不负春日好时光 开启新岁新篇章先艺电子2022年第一季度生日会及分享会开始啦啦啦啦~~~ 叮咚 按时长大 沁心怡人的鲜花 琳琅满目...
[2022-03-08] 惊艳时光,温柔岁月。祝女神们节日快乐!
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