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广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商，电子封装解决方案提供商

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金锡焊膏

特点:

- 高温焊料，熔点280℃                 

- 高温服役强度高、性能稳定

- 润湿性良好、焊接性能优异

- 抗腐蚀、抗氧化

- 优良的导电、导热性

- 无铅焊料，符合RoHS规范


描述：

金锡焊料共晶点为280℃(556℉)，具有优良的导电、导热及耐蚀性能，力学性能优异，已在航天、医疗等高可靠性要求领域广泛应用。金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏，可用于服役温度范围较高（超过150℃）的场合，具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。金锡合金焊膏还可用于阶梯回流焊接过程中的第一级回流焊接，可避免在后续低温回流过程中的焊点熔化。相较于金锡预成形焊片，金锡焊膏在使用方式上更加灵活多样，非常适合应用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。


技术参数：

产品类型
成分

熔化温度（℃）

粘度（Pa·s）

粉末粒径（μm）

包装

存储

针筒装

罐装

XY-ASP-001

Au80Sn20

280

180~300

3#:25-45μm

4#:20-38μm

5#:15-25μm

2g、5g、10、20g


100g、

200g

0-10℃

保质期6个月

XY-ASP-002

Au78Sn22

280180~300

XY-ASP-003

Au80Sn20

28010~130

3#:25-45μm

4#:20-38μm

5#:15-25μm

6#:5-15μm

XY-ASP-004

Au78Sn22

28010~130

*其它粒度也可根据需要订制。

应用：

可采用印刷或点胶的方式快速、灵活地应用于各种形状的微小粘合区域，可沿用普通焊膏的设备和工艺来降低成本。

也可形成凸点应用于倒装芯片接合方法。

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