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金锡薄膜热沉

特点

- 合金薄膜，可焊性好 

- 高灵活性制程，适应不同批量 

- 工艺绿色环保，清洁无污染 

描述

金锡薄膜产品是表面覆有金锡焊料层的基板，已在光电子行业得到了广泛应用。金锡薄膜产品的键合区域焊料厚度可得到准确控制，并且无须额外使用预成形焊片或焊膏，可直接进行焊接。


技术参数

焊料层

成分 

AuSn, Au：70~80 ±5 wt.%

厚度

2~10 μm ± 20%

基板材质

氮化铝、氧化铝、石英、硅、

硅、钨铜、钼铜、金刚石-铜 等

膜系

TiW/Ni/Au, Ti/Pt/Au,Ti/Ni/Au etc.


应用

              

深紫外LED

光器件


              

高功率激光二极管


           

                                

                                                  

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