广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商，电子封装解决方案提供商
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特点:
- 银基硬钎料，熔点为600/720℃
- 润湿性能良好
- 良好的导电、导热性
- 力学性能优良
- 耐腐蚀，焊接接头可靠性高
- 广泛应用的电真空器件钎料
描述：
银基钎料是目前应用最广泛的硬钎料，它们熔点适中，导电性能良好，塑性较高，具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度，在各种介质中耐蚀性也较好。其中Ag60Cu30Sn10合金钎料，具有银基钎料的优点，如良好的润湿、填缝能力强等，而且钎接质量高，能够形成强度高、导电性和耐腐蚀性优良的钎焊接头，作为一种填充材料广泛应用电真空器件的钎接，用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金和难熔合金。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
银（Ag） | 余量 |
铜（Cu） | 30.0±0.5 |
锡（Sn） | 10.0±0.5 |
物理性能:
产品名称 | 熔点/℃ | 密度 | 热导率 | 热膨胀系数 | 抗拉强度Mpa |
Ag60Cu30Sn10 | 600/720 | 9.57 | / | / | / |
操作细节:
- 焊料拿取：
使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形。
加工尺寸：
厚度(t) | 长宽或直径(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常规焊料合金 | 铟合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t<0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t<0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
储存及产品管理:
- 储存
该产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤55%RH。
- 产品管理
产品不用时保持容器密封。
安全:
- 请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。
- 请不要与其它有毒化学品混合。
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