广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商，电子封装解决方案提供商
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特点:
- 低温焊料，熔点240/260℃
- 抗拉强度较低，延展性好
- 良好的抗热疲劳性
- 良好的润湿性
- 无蚀金现象，适合镀金界面
描述：
Pb75In25属于铟铅合金系列焊料，熔点240/260℃。铟铅合金系列焊料不同组分具有一定温差，适合分步焊接，可以提供熔点174~310℃的解决方案。In、Pb均是能降低表面能的元素，Pb75In25焊料能与对铜、金等界面润湿，具有很好的兼容性。铟铅焊料还具有良好的抗热疲劳性，对金层具有良好的浸润性，不会出现锡基钎料的蚀金蚀银现象，非常适合镀金界面。另外，它的良好的塑性对于不同的热膨胀系数的材料的焊接能起到很好的缓冲作用。
焊料成分及性能:
焊料成分：
元素 | Wt% |
铟（In） | 25.0±0.5 |
铅（Pb） | 余量 |
物理性能:
产品名称 | 熔点/℃ | 密度 | 电阻率 | 热导率 | 热膨胀系数 | 抗拉强度 |
Pb75In25 | 240/260 | 9.97 | 0.375 | 18 | 26 | 37.58 |
操作细节:
- 焊料拿取：
使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形。
- 助焊剂兼容性：
Pb75In25 焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
加工尺寸：
厚度(t) | 长宽或直径(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常规焊料合金 | 铟合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t<0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t<0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
储存及产品管理:
- 储存
该产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤55%RH。
- 产品管理
产品不用时保持容器密封。
安全:
- 请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。
- 请不要与其它有毒化学品混合。
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