广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商，电子封装解决方案提供商
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特点:
- 无铅焊料，Sn90Sb10熔点为240/250℃
- 强度高
- 抗蠕变性能好
- 与各种类型的焊剂相容
- 高铅高温焊料替代型无铅焊料
描述：
Sn-Sb系合金由于Sn-Sb合金的熔化区间较窄（240/250℃），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，而成本明显低于Au-Sn，因此其通常作为一种高温无铅型焊料进行使用。合金中Sb含量的增加，会提高该焊料的力学性能；Sb含量过高会导致钎料脆性大、导电导热性能不良，因此通常使用的Sn-Sb焊料中Sb的质量分数都不会超过10%； Sn90Sb10虽然其润湿性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低应力下蠕变抗力最好的Sn基合金。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
锡（Sn） | 余量 |
锑（Sb） | 10±0.5 |
物理性能:
产品名称 | 熔点/℃ | 密度 | 电阻率 | 热导率 | 热膨胀系数 | 抗拉强度 |
Sn90Sb10 | 240 / 250 | 7.22 | / | 42 | 27 | 44 |
操作细节:
- 焊料拿取：
使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形。
- 助焊剂兼容性：
Sn90Sb10 焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
加工尺寸：
厚度(t) | 长宽或直径(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常规焊料合金 | 铟合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t <0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t <0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t <0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
储存及产品管理:
-储存
该产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤55%RH。
-产品管理
产品不用时保持容器密封。
安全:
-请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。
-请不要与其它有毒化学品混合。
国内领先的预成形焊片专业生产厂商 绿色无铅环保焊料倡导者
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