广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商，电子封装解决方案提供商
咨询电话：020-34698382
微信公众号
广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商，电子封装解决方案提供商
咨询电话：020-34698382
微信公众号
特点:
- 高铅，高熔点（287/296℃）
- 力学性能好
- 热疲劳性能好
- 润湿性优良
- 可靠性高，有长期的可靠性数据支持
- 含Pb量高
描述：
Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔点高（287/296℃），铅含量高[w(Pb)>85%]的高铅焊料，属于高温软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，力学性能和工艺性能良好，且成本较低，在目前钎焊领域仍不可取代；往高铅钎料中加入适量的Ag可以提高钎缝接头的耐热温度，从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
铅（Pb） | 余量 |
锡（Sn） | 5.0±0.5 |
银（Ag） | 2.5±0.2 |
物理性能:
产品名称 | 熔点/℃ | 密度 | 电阻率 | 热导率W/m·K | 热膨胀系数 | 抗拉强度 |
Pb92.5Sn5Ag2.5 | 287 / 296 | 11.02 | 0.2 | 26 | 24 | 29.03 |
操作细节:
- 焊料拿取：
使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形。
- 助焊剂兼容性：
Pb92.5Sn5Ag2.5焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
加工尺寸：
厚度(t) | 长宽或直径(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常规焊料合金 | 铟合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t <0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t <0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t <0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
储存及产品管理:
-储存
该产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤55%RH。
-产品管理
产品不用时保持容器密封。
安全:
-请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。
-请不要与其它有毒化学品混合。
国内领先的预成形焊片专业生产厂商 绿色无铅环保焊料倡导者
地址：广东省广州市番禺区石碁莲运一横路16号丰邦智造园5栋、6栋3层
电话：(+86)20-34698382（总机）
传真：(+86)20-34698829
邮箱：info@witsss.com
广州先艺电子科技有限公司
微信公众号
