广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商，电子封装解决方案提供商
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特点:
- 低温共晶焊料，熔点118℃
- 抗拉强度低，延展性好
- 热疲劳性好，优于Sn37Pb
- 导电、导热性能好
- 润湿性能好
- In量稀少，作为特殊低熔点焊料
描述：
In52Sn48，共晶点温度为118℃。共晶钎料In52Sn48熔点低、抗拉强度低，其抗拉强度比Sn63Pb37低得多，比纯Sn稍高些。In同Bi一样，能降低表面能，对Cu具有良好的润湿性。In的低熔点合金系列，因其熔点低、抗疲劳性和延展性好，导电性好，可靠性好，尤其对玻璃、陶瓷等非金属具有良好的润湿性，已成为微电子组装的主要特种焊料之一。
In52Sn48焊料一般在低温、低强度条件下使用，常用于电子、低温物理和真空系统中的玻璃—玻璃、玻璃—金属的焊接。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
铟（In） | 余量 |
锡（Sn） | 48.0±0.5 |
物理性能:
产品名称 | 熔点/℃ | 密度 | 电阻率 µΩ·m | 热导率W/m·K | 热膨胀系数 | 抗拉强度 Mpa |
In52Sn48 | 118 | 7.30 | 0.147 | 34 | 20 | 12 |
操作细节:
- 焊料拿取：
使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形。
- 助焊剂兼容性：
In52Sn48焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
加工尺寸：
厚度(t) | 长宽或直径(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常规焊料合金 | 铟合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t <0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t <0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t <0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
储存及产品管理:
- 储存
该产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤55%RH。
- 产品管理
产品不用时保持容器密封。
安全:
- 请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。
- 请不要与其它有毒化学品混合。
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