广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商，电子封装解决方案提供商
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特点:
- 高铅，高熔点（275/302℃）
- 力学性能好
- 热疲劳性能好
- 润湿性优良
- 可靠性高，有长期的可靠性数据支持
- 价格便宜
描述：
Pb90Sn10是一款铅含量很高的锡铅焊料，熔点为275/302℃。Pb90Sn10作为一种传统的钎焊材料，在微电子封装的高温领域得到了应用广泛。锡铅钎料为软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，热阻小，导电性良好。
锡铅焊料耐蚀性好，对铜、铜合金等润湿性好，广泛应用于电气零部件、元件及引线连接以及普通端子和印刷电路板的连接等方面。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
铅（Pb） | 余量 |
锡（Sn） | 10.0±0.5 |
物理性能:
产品名称 | 熔点/℃ | 密度 | 电阻率 | 热导率W/m·K | 热膨胀系数 | 抗拉强度 Mpa |
Pb90Sn10 | 275/302 | 10.75 | 0.194 | 25 | 29 | 32 |
操作细节:
- 焊料拿取：
使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形。
- 助焊剂兼容性：
Pb90Sn10焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
加工尺寸：
厚度(t) | 长宽或直径(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常规焊料合金 | 铟合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t <0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t <0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t <0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
储存及产品管理:
-储存
该产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤55%RH。
-产品管理
产品不用时保持容器密封。
安全:
-请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。
-请不要与其它有毒化学品混合。
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