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锡铅Sn63Pb37焊片

特点:  

- 共晶焊料，熔点183℃

- 良好的力学性能

- 良好的导电、导热性

- 焊点可靠性高，耐腐蚀

- 良好的焊接性，优于无铅焊料

- 焊点外观好，便于检查

描述： 

Sn63Pb37是锡铅共晶焊料，共晶点183℃。锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点(183℃)、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。

随着对环境的日益重视，由于Pb有毒，无铅焊料正逐步替代含铅焊料，但是到目前为止，所研制出的无铅焊料的润湿性始终不如锡铅焊料。

焊料成分及性能:   

焊料成分: 

 

元素

Wt%

锡（Sn）

63±0.5

铅（Pb）

余量

 物理性能: 

产品名称

熔点/℃
固相/液相

密度
g/cm³

电阻率
µΩ·m

热导率
W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃ 

抗拉强度
Mpa

Sn63Pb37

183

8.40 

0.146

51

25

52

操作细节:

- 焊料拿取：

    使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形。

- 助焊剂兼容性：

    Sn63Pb37焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。

 

加工尺寸：

厚度(t)

长宽或直径(L/W/D)典型公差

t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t <1.00mm

±0.03mm

t ≥1.00mm

±0.05mm

厚度(t)

厚度典型公差


常规焊料合金

铟合金

t<0.05mm

±0.005mm

±0.01mm

0.05mm≤ t <0.10mm

±0.008mm

±0.01mm

0.10mm≤ t <0.20mm

±0.01mm

0.20mm≤ t <0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t <1.00mm

±0.03mm

t ≥1.00mm

±5%

 

储存及产品管理:                                            

-储存

  该产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤55%RH。

-产品管理

  产品不用时保持容器密封。

安全:                                                      

-请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。

-请不要与其它有毒化学品混合。


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