广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商，电子封装解决方案提供商
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特点:
-共晶焊料，熔点217℃
-润湿性能好
-相较Au80Sn20成本低
描述：
Au10Sn90是一款共晶无铅焊料合金，共晶点温度217℃，具有良好的润湿性能。由于Au含量低，与Au80Sn20相比成本较低，在低温晶圆级封装等领域得到应用。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
金（Au） | 10.0±0.5 |
锡（Sn） | 余量 |
物理性能:
产品名称 | 熔点/℃ 固相/液相 | 密度 g/cm3 | 热导率 | 热膨胀系数 | 抗拉强度 Mpa | 电阻率 µΩ·m |
Au10Sn90 | 217 | 7.78 | / | / | 50.2 | / |
操作细节:
-焊料拿取：
使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形。
-助焊剂兼容性：
Au10Sn90焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
加工尺寸：
厚度(t) | 长宽或直径(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常规焊料合金 | 铟合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t<0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t<0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
储存及产品管理:
-储存
该产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤55%RH。
-产品管理
产品不用时保持容器密封。
安全:
-请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。
-请不要与其它有毒化学品混合。
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