广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商，电子封装解决方案提供商
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特点:
-共晶钎料，熔点为780℃
-润湿性能良好
-良好的导电、导热性
-力学性能优良
-耐腐蚀，焊接接头可靠性高
-应用最广泛的电真空器件钎料
描述：
银基钎料是目前焊料中应用历史最长、最广泛的硬钎料，由于其有适宜的熔点，良好的导电性，较高的强度和塑性，加工性能好，并且在介质中抗腐蚀性也较好，其中共晶型Ag72Cu28合金钎料，不仅具有优良的工艺性能，如适宜的熔点、良好的润湿、填缝能力强等，而且钎接质量高，能够形成强度高、导电性和耐腐蚀性优良的钎焊接头，在电真空器件生产中被大量采用。
Ag72Cu28作为一种填充材料广泛应用电真空器件的钎接，用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、钼、镍、铜及其合金、可伐合金和难熔合金等。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
银（Ag） | 余量 |
铜（Cu） | 28±1 |
物理性能:
产品名称 | 熔点/℃ | 密度 | 电阻率 | 热导率 | 热膨胀系数 | 抗拉强度 |
Ag72Cu28 | 780 | 10.00 | / | 352 | 17.8 | 250~360 |
操作细节:
- 焊料拿取：
使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形。
加工尺寸：
厚度(t) | 长宽或直径(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常规焊料合金 | 铟合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t<0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t<0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
储存及产品管理:
- 储存
该产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤55%RH。
- 产品管理
产品不用时保持容器密封。
安全:
- 请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。
- 请不要与其它有毒化学品混合。
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