广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商，电子封装解决方案提供商
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特点:
- 低温共晶钎料，熔点143℃
- 强度低，延展性好
- 良好的导电、导热性
- 良好的抗疲劳性
- In能降低表面能，润湿性好
- In稀少，常作特殊焊料使用
描述：
In97Ag3为低温共晶钎料，熔点为143℃。In97Ag3熔点低、抗拉强度低，其抗拉强度比Sn63Pb37低得多，比纯Sn稍高些，适用于低温低强度封装。In同Bi一样，能降低表面能，对Cu具有良好的润湿性。相较于Sn基钎料，In97Ag3钎料能抑制Au或Ag的溶蚀。In的低熔点合金系列，因其熔点低、抗疲劳性和延展性好，导电、导热性好，可靠性高，尤其对玻璃、陶瓷等非金属具有良好的润湿性，已成为微电子组装的主要特种焊料之一。
铟基钎料广泛应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的钎接。优良的导热性，是一种很好的导热界面材料，在LED或热感应器中具有重要的应用价值。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
铟（In） | 余量 |
银（Ag） | 3.0±0.2 |
物理性能:
产品名称 | 熔点/℃ | 密度 | 电阻率 | 热导率W/m·K | 热膨胀系数 | 抗拉强度 Mpa |
In97Ag3 | 143 | 7.38 | 0.075 | 73 | 22 | 5.5 |
操作细节:
- 焊料拿取：
使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形。
- 助焊剂兼容性：
In97Ag3焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
加工尺寸：
厚度(t) | 长宽或直径(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常规焊料合金 | 铟合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t <0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t <0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t <0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
储存及产品管理:
- 储存
该产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤55%RH。
- 产品管理
产品不用时保持容器密封。
安全:
- 请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。
- 请不要与其它有毒化学品混合。
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