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广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商，电子封装解决方案提供商

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烧结银膏 XY-ASP-NM250P

特点:

- 有压烧结，大尺寸芯片烧结

- 低温烧结，高温服役

- 高连接强度

- 高导电、导热性能良好

- 可替代高铅焊料

- 符合RoHS要求


描述：

 XY-ASP-NM250P烧结银膏需施加压力辅助烧结，相比XY-ASP-N250，更适合大尺寸芯片的连接，烧结后能获得更高的致密度、连接强度、连接层热导率，且能适用于裸铜面连接，价格也更低廉，主要用于功率器件尤其是SiC器件的大芯片和小基板封接。


技术参数：

适用表面镀层Au，Ag，Cu
烧结温度（℃）230-250，推荐250
烧结压力（MPa）20
烧结后银含量（%）100
服役温度（℃）>400
导热系数（W/m·K）
>260
电阻率（μΩ·cm）<1.5

芯片连接强度（MPa）

＞60（Au，3x3mm）

高温剪切强度（MPa）

>60@260℃
包装规格

10g，15g，20g，30g（针筒包装）

100g，200g，500g（罐装）

*其他规格可沟通

存储

0-10℃，保质期6个月


应用：

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