广州先艺电子科技有限公司先进半导体连接材料制造商,电子封装解决方案提供商
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金锡Au80Sn20焊片
预置金锡盖板
金锡薄膜热沉
金锡焊膏
烧结银膏 XY-ASP-N250
烧结银膏 XY-ASP-NM250P
金鍺Au88Ge12焊片
金锡Au10Sn90焊片
铟锡In52Sn48焊片
广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月,是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,是国内知名的微组装材料解决方案提供商。
广州先艺电子科技有限公司被番禺区创新科技企业协会评选为广州市番禺区科技创新2021年度“高成长企业”。
ISO证书-2021年
IATF16949证书-2021年
武器装备质量管理体系认证证书-2019年
知识产权管理体系认证证书-2021年
一种金锡钎料保护熔炼方法-专利证书
一种金锗合金焊料的熔炼方法
一种焊接金锡合金金薄膜的热沉及其制备方法
一种Sn-Bi脆性合金与成型焊片的制备方法-发明专利证书
一种金锡共晶焊膏及其制备方法-专利证书
一种助焊剂组合物及其制备方法、喷印用金锡焊膏及其制备方法-专利证书
国内领先的预成形焊片专业生产厂商 绿色无铅环保焊料倡导者
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